PCBA分析儀的測試精度取決於所使用的測試方法和技術。不同的測試方法有不同的精度和適用範圍。以（yǐ）下是一些（xiē）常見的PCBA測試方法及其精度：
在線（xiàn）測試(ICT)
- 精度（dù）：高。ICT通過測試探針接觸PCB上（shàng）的（de）測（cè）試點來（lái）檢測PCBA的（de）線路（lù）開路、短路、所有零件的故障情況，測量準確性高。
- 特點：適用範圍廣，操作簡單，對檢測出的問題指示明確，適合大批量訂單。
飛針測試
- 精度：高。飛針測試（shì）使用獨立的探針在PCBA板上的測試點進行接（jiē）觸（chù），通過測量（liàng）電（diàn）阻、電容、電感（gǎn）等參數來判斷PCBA板的質量。
- 特點：測（cè）試速度快，精度高，但測試成本較高，且（qiě）對測（cè）試點的位置和布局有一定的要求。
自動（dòng）光學檢（jiǎn）測(AOI)
- 精度：較高。AOI使用高分辨率的攝像頭對PCBA板進行（háng）拍照，然後通過圖像處理技（jì）術對照片進行分（fèn）析和判斷。
- 特點：能夠快速地檢（jiǎn）測出PCBA板上的各種缺陷和（hé）錯誤，如元器件缺失、錯位、焊（hàn）點不良等。
X-ray檢測
- 精度：高。X-ray檢測利（lì）用X射線的穿透性，對PCBA板進行透視（shì）檢查，可以發現PCBA板內部（bù）的隱蔽缺（quē）陷。
- 特（tè）點：非破壞性測試（shì），特別適用（yòng）於檢測BGA、CSP等封裝器件。
PCBA分（fèn）析儀的測試（shì）精度取決於所采用的測試（shì）方法。在線測試（shì）、飛針測試、自動光（guāng）學檢測和X-ray檢測等方法均（jun1）能提（tí）供高（gāo）精（jīng）度的測試結果（guǒ），但各有其適（shì）用範圍和優缺（quē）點。
